在全球科技競賽日益激烈的今天，印度正以驚人的速度崛起，成為半導體產業的新興力量。透過與台灣及南韓等晶片製造巨頭的深度合作，印度不僅旨在強化自身的科技實力，更希望在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色。這項國家級的戰略佈局，在豐厚的政府獎勵措施推動下，正吸引全球目光，重塑晶片產業的未來版圖。
印度半導體產業的戰略崛起與國家級雄心
印度政府在2021年啟動了「印度半導體任務 (ISM)」，宣示其打造本土半導體生態系的堅定決心。該計畫初期投入超過100億美元的巨額資金，旨在為晶圓製造廠、顯示器製造廠、化合物半導體與封裝測試廠提供高達50%的專案成本財政支持，並設立設計連結獎勵 (DLI) 方案，鼓勵本土晶片設計新創公司發展。這項宏大的目標不僅是為了滿足國內龐大的電子產品需求，更是為了降低對晶片進口的依賴，確保國家在關鍵技術領域的戰略自主性。
根據印度政府的規劃，首批國產半導體晶片預計將於2025年底前問世，採用28奈米至90奈米的技術製程。同時，多個晶圓製造廠和先進封裝測試單位已在建設中。印度電子和資訊技術部長Ashwini Vaishnaw更明確指出，下階段的半導體任務將聚焦於開發新的半導體樞紐，例如大諾伊達地區，並擴大資金支持範圍。這顯示印度不僅著眼於短期內的製造能力提升，更志在建立一個長期可持續發展的晶片生態系統。
台韓晶片巨頭的關鍵角色與合作策略
在印度半導體產業的崛起過程中，台灣和南韓的晶片巨頭扮演著舉足輕重的角色。台灣憑藉其在全球晶圓代工領域的領先地位，成為印度尋求技術合作的理想夥伴。其中，印度塔塔電子與台灣力積電 (PSMC) 的合作尤為引人注目。兩家公司合資在古吉拉特邦多雷拉設立價值 **9,100 億盧比**的晶圓製造廠，每月產能高達 5 萬片晶圓，並將專注於製造汽車、運算、通訊和人工智慧產業所需晶片，其中包括高效能運算邏輯晶片。此外，台灣富士康也積極在印度布局，與HCL集團合資設立半導體封裝測試 (OSAT) 單位，並在北方邦雅穆納高速公路工業發展區獲批建設顯示驅動晶片廠。
南韓作為全球記憶體晶片製造的領導者，其三星電子和SK海力士在全球DRAM和NAND快閃記憶體市場佔據主導地位。儘管目前南韓主要晶片製造商尚未在印度設立大型晶圓廠，但印度新興的晶片設計公司已開始與南韓晶圓代工廠合作，以擴大生產規模。例如，ASIP Technologies就與南韓的APACT公司合作，顯示了兩國在半導體領域的潛在合作空間。南韓政府亦通過K-CHIPS法案，提供高達25%的設備投資稅收抵免和50%的研發稅收抵免，並計劃投入4700億美元在京畿道建立全球最大的半導體產業聚落，這無疑也為印度提供了借鑒與合作的機會。
政府獎勵政策：吸引全球投資的基石
印度半導體任務 (ISM) 的核心是其慷慨的財政獎勵政策。中央政府為在印度設立半導體製造廠的企業提供高達50%的專案成本補貼，地方政府還可在此基礎上提供額外10-25%的補貼。這項政策已成功吸引了多家國際大廠和本土企業的投資。例如，美國美光科技獲批在古吉拉特邦薩南德設立一座價值27.5億美元的組裝、測試、標記和封裝 (ATMP) 設施，其中印度政府將提供50%的補貼，古吉拉特邦政府提供20%。該廠預計2024年底前投入運營，將創造約5000個直接工作機會。
此外，CG Power與日本瑞薩電子及泰國Stars Microelectronics合資在古吉拉特邦設立OSAT廠；Kaynes Semicon也在泰倫加納邦投資280億盧比建立OSAT與化合物半導體廠。值得注意的是，印度政府在2022年調整了補助框架，對成熟製程和先進製程提供同等補助，以迎合全球對成熟節點晶片（如40奈米以上）的巨大需求，這些晶片廣泛應用於汽車、電信、消費電子等領域，為許多國際企業提供了進入印度市場的契機。
印度作為全球半導體供應鏈新選項的優勢
印度之所以能成為全球半導體供應鏈的新選項，有多重因素。首先，日益緊張的地緣政治局勢和企業尋求「中國+1」策略，促使跨國公司將製造基地多元化，印度成為具吸引力的替代選項。其次，印度擁有龐大的國內市場，尤其是在智慧型手機、汽車電子和人工智慧等領域，對晶片的需求量巨大。本土化生產不僅能降低進口成本，還能提升供應鏈韌性。
再者，印度擁有全球約25%的晶片設計工程師，其在軟體領域的優勢也能與半導體硬體製造形成互補。政府的Chips-to-Startup (C2S) 計畫旨在培養更多半導體設計人才，並已吸引了包括AMD在內的國際企業進行大規模研發投資。此外，印度政府對網路安全的高度重視，特別是針對來自中國的晶片進口可能帶來的安全隱患，也驅動了對本土製造的偏好。通過建立工業/科學園區和提供必要的基礎設施，印度正努力為半導體企業創造有利的營商環境。
展望未來：挑戰與持續創新的動力
儘管印度在半導體領域的進展令人鼓舞，但仍面臨諸多挑戰。半導體製造是資本密集型產業，需要長期且穩定的政府支持和巨額投資。基礎設施如水電供應、無塵室要求等，都是建造晶圓廠不可或缺的條件。此外，印度需要持續培養具備專業技能的工程師和技術人員，以滿足日益複雜的製造和設計需求。雖然有學者對印度半導體獎勵計畫的成本效益提出質疑，認為印度應更側重於研發投入，但政府對OSAT和ATP廠的補助以及C2S人才培訓計畫，正逐步完善其生態系統。
展望未來，印度不僅積極吸引成熟製程的晶片製造，還將目光投向尖端技術。印度政府正在規劃成立Bharat半導體研究中心 (BSRC)，旨在透過公私學界合作，孵化下一代半導體公司，聚焦於先進封裝、化合物半導體和晶片設計等特定領域。此外，印度正積極探索二維 (2D) 材料的潛力，期望能在超越現有晶片製造能力的技術上取得突破性進展。這些舉措都將成為印度在全球半導體產業中持續創新與競爭的強大動力。隨著印度與台灣、南韓等夥伴關係的深化，一個更加多元、韌性的全球半導體供應鏈正在形成，印度無疑將在其中扮演日益重要的角色。
