政策轉折：為何要重檢 PLI 2.0？
印度政府近期表示，必須重新評估針對 IT 硬體的 PLI 2.0 補貼條款，原因在於 **GPU** 價格上升與 **AI 伺服器** 的新興需求已改變伺服器製造的成本結構。MeitY（電子及資訊科技部）聯合秘書 Sushil Pal 指出，過去伺服器成本中 GPU 佔比約 **70%**，但在 AI 工作負載驅動下，這一比例已接近 **90%**，令以營業額或銷售增量為基礎的激勵措施面臨適配困難。
政府的核心疑問在於，若高達 **90%** 的成本來源於境外採購的高階晶片與 GPU，而非國內生產，現行的 PLI 激勵是否還能有效帶動「國內價值創造」。這一點促使部門即將開始與業界展開諮商。
AI 伺服器與供應鏈現況
在 Altos Computing 推出其印度本地化的 AI 伺服器產品時，企業端也對成本壓力提出警示。Altos 表示記憶體與高效能元件價格短期內可能持續走高，且高端元件成本每週上升 **3–5%**，主因是主流記憶體廠商將製造能力轉向高頻寬記憶體（HBM）以應對需求。
Altos 進一步宣稱，其計畫在印度擴增 R&D 與軟體人員，並將部分伺服器產品做到「60–80% 的在地價值增加」，相較於業界普遍認為的 **20–21%** 水平顯著提高。此一說法凸顯出即便核心晶片依賴進口，周邊系統整合與軟體層面仍有較大國產化空間。
PLI 2.0 現有框架與面臨的問題
Pli 2.0 原本覆蓋筆電、平板、桌機、伺服器等硬體類別，且於 2023 年 5 月啟動，規劃六年、撥款約 **17000 億盧比** 的支持（該數據已公開於媒體報導）。在設計上，方案以「增量營業額」為基礎發放獎勵，假設製造的零組件與組裝貢獻可被國內供應鏈吸收。
但面對 AI 伺服器，價值高度集中在 GPU 與高階硅智財上，若大部分高價元件無法在國內生產，則現行以營收為導向的激勵可能出現「錯配」，即補貼流向的是整機銷售增量，而非實質的國內價值增長。
可能的政策選項與業界考量（分析與觀點）
鑒於目前資訊，政府可考慮下列幾項選項：一是調整 PLI 的計算方式，將「國內價值增加（local value addition）」比重納入考核；二是針對 GPU、HBM 等關鍵元件設立針對性的技術或資本補助，鼓勵晶片級或測試封裝等上游能力投資；三是推動軟體、系統整合與驗證等高附加值領域的在地化，這些領域仍有較高的可替代性。
不過也要注意實務挑戰：高階 GPU 商業製造目前並不在印度，且設置晶圓與先進封裝產能需要長期資本投入與供應鏈配套。政策若過度依賴短期激勵，可能難以吸引長期的製造生態投資；反之，若能結合研發、人才培訓與進口替代策略，則有機會在中長期提升本地價值鏈。
結語：從激勵設計到生態系統建構
綜合目前公開資訊，政府欲重塑 PLI 2.0 的出發點是針對 **GPU 價格飆升** 與 **AI 伺服器** 帶來的結構性變化做出政策回應。短期內，調整激勵計算方式與加強與產業的溝通可作為立即步驟；中長期則需從供應鏈、研發與人才三方面同步佈局，才能把握 AI 基礎設施帶來的機會。
參考資料：關於政策檢視與業界數據，請見媒體報導（Economic Times；Financial Express）。
