引言：先進封裝成為台灣下一個競爭焦點
在後摩爾時代，面對人工智慧與高效能運算的強勁需求，**先進封裝**正從製程之外成為決定晶片競爭力的關鍵因素。國家應用研究院（NIAR）最近推出的晶片級封裝開放研發平台，透過去除傳統基板的技術路線，嘗試把台灣的優勢從單純的製造擴展到系統整合與應用創新。
此文將整理 NIAR（TSRI）提出的技術重點與產業意涵，並結合台灣半導體產業的最新產值數據，討論未來發展方向與挑戰。
技術亮點：CoCoB 與基板免除的設計思維
NIAR（TSRI）發表的核心是所謂的 Chip-on-Chip-on-Board（CoCoB）架構，與目前產業常用的 Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）有明顯不同。根據發表說明，CoCoB 的特色在於省去傳統的基板層，能夠降低成本並縮短訊號傳輸距離，亦可簡化部分製程複雜度。
TSRI 副主任莊英宗指出，與 CoWoS 相比，去除基板可減少基板帶來的成本與製程挑戰，對高頻寬記憶體（HBM）與運算晶片緊密整合具有潛在優勢。更多技術細節可見 NIAR 當天的發表說明與報導。
政策與產業端的呼應
國家科技委員會主委兼 NIAR 主席吳誠文表示，**先進封裝**是未來 AI 應用所需的關鍵，能提供更高效能、更高密度與更低功耗的解決方案。NIAR 的平台呈現出政府在推動「晶片至系統」戰略上的一環，試圖透過開放研發來加速產業合作與技術擴散。
NIAR 將 CoCoB 平台以開放 R&D 形式呈現，目的在於強化台灣在封裝生態的角色，從而支援上游晶圓製造與下游系統整合的連結，這有助於把台灣從純製程優勢向應用創新延伸。
市場與數據：台灣半導體產業的現況支撐
根據產業統計，台灣半導體在近年持續成長，2024 年整體產值顯著回升，第一季 2025 年半導體生產值亦呈現年增。特別是在 IC 包裝與測試領域，雖有季節性波動，但長期需求受 AI 應用推動而看增。具體數字顯示，第一季 2025 年 IC 包裝營收約為 US$3.3 billion，整體 IC 產業當季產值約為 US$46.4 billion，這些數據說明封裝與測試仍為台灣供應鏈的重要一環，相關報告提供更完整的數據彙整與預測。
（詳見產值與趨勢報告：台灣半導體產業產值報告）
意涵與展望：機會、挑戰與策略建議
NIAR 的 CoCoB 與基板免除技術為台灣提供了從製程導向轉向系統整合的路徑，但推廣與商業化仍面臨材料供應、製程成熟度與產業鏈合作的挑戰。若要在全球供應鏈中取得更高附加價值，產業界需加強封裝設計規範、材料與封測能力的協同，以及與設計公司、系統廠的深度合作。
同時，開放型平台有利於中小企業與學研單位參與創新，但也需透過示範量產、標準制定與國際合作來放大影響力。媒體對 NIAR 發表的報導與政府聲明也指出，這類技術若能與國內企業如封裝與測試廠商結盟，將有助於台灣在 AI 與高效能運算應用中掌握更多價值環節（參考報導：NIAR 平台發表與專家評論）。
結語：從基板到系統，先進封裝決定下一步競爭力
NIAR 推出的基板免除 CoCoB 平台，提供了一條讓台灣半導體從製造縱深延伸到系統整合的可行路徑。面對 AI 與 HPC 的爆發式需求，**先進封裝**將不再只是封測廠的技術話題，而是國家級的產業策略核心。
未來的成功關鍵在於技術能否快速從實驗室走向量產，並透過跨領域合作形成完整生態。若能做到，台灣有機會把既有的製程優勢轉化為更高層次的系統與應用競爭力。
